PCB电路板 有一个隐患叫 “黑盘”，它是 线路板厂家 在做化学镍金表面处理产生的。这个隐患一般在产品到客户手里才产生成批的失效， PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响，造成电子产品的质量事故，重则给企业带来巨 额损失。而国内电子产品企业PCB线路板 “黑盘”质量事故却屡见不鲜！PCB”黑焊“的事故为何频频发生？今天电路板厂家 就带大家剖析一下里面的门道，帮助大家怎样避免”黑焊“产生。
PCB线路板是电子工业的基底部分，几乎所有的电子设备，小到日常生活 中随处可见的电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、飞机、雷达等，只要有 集成电路等电子元器件的电气互连，就必然会使用PCB线路板 。 那么 PCB线路板 为什么会出现 ”黑盘“？简单来说就是镀金太厚了，使镍产生氧化腐蚀 形成黑化的焊盘。它会使焊盘焊接不良。这个是在有大量密集的小焊盘icon器件，如BGA，QFP，SOP封装器件时，特别会形成黑盘。
因为小焊盘相比于大焊盘，单位面积的沉金时间短。小焊盘沉金己满足厚度了，大焊盘还没满足。那还需要加长沉金时间。这样等大焊盘沉金够时，小焊盘的金就有点过厚了。金过厚，下面的镍被氧化机率就大了。 所以客户要求PCB线路板厂家 做化学镍金表面处理时，对于有密集形小焊盘元件 时，而PCB线路板厂家 便会告知客户不适合。有时会采用在密集小焊盘区域用OSPicon工艺，其它区域用镍金工艺的形式规避黑盘的产生。
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