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材质:FR4
层数:6层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:阻抗沉金板,尺寸公差+/-0.1mm,USB卡槽位置公差严格,过孔塞孔
13922839008
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广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:FR4介电常数:3.48板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.2外层铜箔厚度…