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材质：铜基板
层数：2层
工艺：沉镍/攻牙
最小钻孔：2.4mmmm
最小线宽：1mm
最小线距：1mm
特点：阻焊油墨，太阳高反白色， 导热400W，散热性能高
13922839008
parameter
| 电源铜基板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | 铜基板 | 层板： | 2 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 3mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 沉镍/攻牙 | 最小孔径： | 2.4mmmm |
| 最小线宽： | 1mm | 最小线距： | 1mm |
| 应用领域： | 电源电子 | 特点： | 阻焊油墨，太阳高反白色， 导热400W，散热性能高 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:生益/联茂介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-TG150介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-TG150介电常数:4.2板厚:2外层铜箔厚度…
基材:FR4-生益介电常数:4.2板厚:1外层铜箔厚度…
基材:FR4-TG170介电常数:4.2板厚:1.65外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.2外层铜箔厚度…
