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parameter
沉金+电金手指 | |||
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基材: | TU883 | 层板: | 8 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金+电金手指 | 最小孔径: | 0.2mm |
最小线宽: | 0.08mm | 最小线距: | 0.08mm |
应用领域: | 伺服器 | 特点: | 阻抗 |
Exhibition
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广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。