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材质:FR4-TG170
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.085mm
最小线距:0.085mm
特点:高精密线路板,内层孔到线0.16mm,需要控制阻抗
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parameter
高精密线路板 | |||
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基材: | FR4-TG170 | 层板: | 8 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.2mm |
最小线宽: | 0.085mm | 最小线距: | 0.085mm |
应用领域: | 通信产品 | 特点: | 高精密线路板,内层孔到线0.16mm,需要控制阻抗 |
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广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。