PRODUCT CENTER
PRODUCT CENTER
邮箱：hlpcb@pcb-hl.com
QQ：2928638835
手机:13922839008
parameter
| 异形铝基板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | 铝基 | 层板： | 2 |
| 介电常数： | / | 板厚： | 1mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.3mm | 最小线距： | 0.3mm |
| 应用领域： | 散热 | 特点： | 散热 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:FR4-S1000-2M介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4 生益介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
