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材质:FR4+RO4350B
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:混压板、大金面
13922839008
parameter
通讯PCB | |||
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基材: | FR4+RO4350B | 层板: | 8 |
介电常数: | 3.48 | 板厚: | 1.8mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: | 0.127mm | 最小线距: | 0.127mm |
应用领域: | 通信产品 | 特点: | 混压板、大金面 |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。