通讯PCB

材质:FR4+RO4350B

层数:8层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:混压板、大金面

全国热线

13922839008

产品介绍

/ Introduction

产品参数

parameter

通讯PCB
基材: FR4+RO4350B 层板: 8
介电常数: 3.48 板厚: 1.8mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.127mm 最小线距: 0.127mm
应用领域: 通信产品 特点: 混压板、大金面

产品展示

Exhibition

混压板、大金面混压板、大金面混压板、大金面混压板、大金面混压板、大金面混压板、大金面

应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

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