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材质:FR4
层数:2层
工艺:沉金+OSP
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm
特点:3.2mm厚板,需要斜边,有沉头孔工艺
13922839008
parameter
特种电路板 | |||
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基材: | FR4 | 层板: | 2 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 3.2mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉金+OSP | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.3mm | 最小线距: | 0.3mm |
应用领域: | 工控产品 | 特点: | 3.2mm厚板,需要斜边,有沉头孔工艺 |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。