PRODUCT CENTER
邮箱:hlpcb@pcb-hl.com
QQ:2928638835
手机:13922839008
parameter
通讯电路板 | |||
---|---|---|---|
基材: | FR4 | 层板: | 2 |
介电常数: | 2.65 | 板厚: | 1mm |
外层铜箔厚度: | 1.5OZ | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉锡 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.5mm | 最小线距: | 0.5mm |
应用领域: | 通信产品 | 特点: | 高频板材,低介电常数 |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。