PRODUCT CENTER
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邮箱：hlpcb@pcb-hl.com
QQ：2928638835
手机:13922839008
材质：FR4
层数：4层
工艺：OSP
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：全流程需要无卤素，阻抗板
13922839008
parameter
| 无卤素PCB | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | FR4 | 层板： | 4 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | OSP | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.127mm | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： | 消费产品 | 特点： | 全流程需要无卤素，阻抗板 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
