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PCB板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见,它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足,受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多,本文将深入探讨PCB板
双面铝基板是一种常用于高功率电子设备的印制电路板。在设计和制造过程中,通孔和内层铝之间的绝缘问题是一个关键的考虑因素。本文将探讨双面铝基板中通孔与内层铝之间的绝缘问题,以及相关处理方法。
刻蚀印刷电路板是一种通过化学刻蚀的方法制造电路线路的技术。它的工作原理基于化学物质与金属表面的相互作用,从而将要求去除的部分金属材料蚀刻掉,形成所需的电路图案
PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生,其中锡珠引起的短路失效等问题,总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中,焊膏离开了PCB焊端,凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒,称为锡珠。