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手机:13922839008
材质:ZYF300CA-P高频板
层数:2层
工艺:沉锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:1mm
最小线距:1mm
特点:5G通信产品专用,高频信号板
13922839008
parameter
5G通信PCB | |||
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基材: | ZYF300CA-P高频板 | 层板: | 2 |
介电常数: | 3 | 板厚: | 0.762mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉锡 | 最小孔径: | 0.5mm |
最小线宽: | 1mm | 最小线距: | 1mm |
应用领域: | 通信产品 | 特点: | 5G通信产品专用,高频信号板 |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:生益AeroWave300介电常数:3板厚:1.82外层铜箔厚度…
基材:铜基板介电常数:4.3板厚:3外层铜箔厚度…
基材:生益/联茂介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-TG150介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-TG150介电常数:4.2板厚:2外层铜箔厚度…