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材质:FR4-无卤素
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
特点:BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板
13922839008
parameter
5G模块电路板 | |||
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基材: | FR4-无卤素 | 层板: | 4 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 0.8mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: | 0.08mm | 最小线距: | 0.08mm |
应用领域: | 通信产品 | 特点: | BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板 |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:FR4介电常数:4.3板厚:0.8外层铜箔厚度…
基材:FR4-S1141介电常数:4.3板厚:4外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:1外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:1外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:0.86外层铜箔厚度…
基材:FR4介电常数:4.3板厚:0.86外层铜箔厚度…