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parameter
| 邦定多层线路板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | FR4 宏仁 | 层板： | 6 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.2mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 电金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.1mm | 最小线距： | 0.15mm |
| 应用领域： | 消费产品 | 特点： | 绑定板 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
