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材质：FR4 生益
层数：12层
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：L1、L3、L5 90欧姆
13922839008
parameter
| 工业控制电路板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | FR4 生益 | 层板： | 12 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.1mm | 最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 工控产品 | 特点： | L1、L3、L5 90欧姆 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
基材:FR4 生益S1000-3介电常数:4.2板厚:2外层铜箔厚度…
基材:FR4 生益S1000-2介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR5 宏仁介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…
基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度…
