电厚金PCB

材质:FR4-S1000-2M

层数:2层

工艺:镀金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.5mm

最小线距:0.5mm

特点:电厚金30U",需要绝缘500MΩ@500VDC,耐压≥500VAC@50HZ,不接受补油补线

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产品介绍

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产品参数

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电厚金PCB
基材: FR4-S1000-2M 层板: 2
介电常数: 4.3 板厚: 2mm
外层铜箔厚度: 3 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 镀金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.5mm 最小线距: 0.5mm
应用领域: 电源电子 特点: 电厚金30U",需要绝缘500MΩ@500VDC,耐压≥500VAC@50HZ,不接受补油补线

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电厚金PCB

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应用领域

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广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

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