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材质:FR4-S1000-2
层数:2层
工艺:电金
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:1.6mm
最小线距:0.9mm
特点:电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ
13922839008
parameter
电厚金pcb | |||
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基材: | FR4-S1000-2 | 层板: | 2 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1.6mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 电金 | 最小孔径: | 0.5mm |
最小线宽: | 1.6mm | 最小线距: | 0.9mm |
应用领域: | 消费产品 | 特点: | 电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。