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材质：生益S1000-2
层数：10层
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：需要控制单端差分阻抗，线宽线距精密，BGA过孔塞孔不允许假性漏铜，翘曲度需要严格把控
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parameter
| 高TG阻抗板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | 生益S1000-2 | 层板： | 10 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.1mm | 最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 工控产品 | 特点： | 需要控制单端差分阻抗，线宽线距精密，BGA过孔塞孔不允许假性漏铜，翘曲度需要严格把控 |
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area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
