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材质：FR5 宏仁
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
特点：最小孔径0.1mm，BGA树脂塞孔，板厚公差0.6+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.1mm
13922839008
parameter
| 智能消费pcb | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | FR5 宏仁 | 层板： | 4 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.1mm | 最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 消费产品 | 特点： | 最小孔径0.1mm，BGA树脂塞孔，板厚公差0.6+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.1mm |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
