厚铜沉金板

材质:FR4-生益

层数:10层

工艺:沉金

最小钻孔:0.5mm

最小线宽:0.5mm

最小线距:0.5mm

特点:厚铜,过大电流

全国热线

13922839008

产品介绍

/ Introduction

产品参数

parameter

厚铜沉金板
基材: FR4-生益 层板: 10
介电常数: 4.2 板厚: 2mm
外层铜箔厚度: 4 内层铜箔厚度: 4
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 0.5mm 最小线距: 0.5mm
应用领域: 高端电源 特点: 厚铜,过大电流

产品展示

Exhibition

厚铜沉金板厚铜沉金板厚铜沉金板厚铜沉金板厚铜沉金板厚铜沉金板厚铜沉金板

应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

相关推荐资讯

/ Hot product

热品推荐

/ Hot product
智能消费线路板

基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度…

沉金+电金手指

基材:TU883介电常数:4.2板厚:1外层铜箔厚度…

新能源汽车板

基材:FR4-S1141介电常数:4.2板厚:2外层铜箔厚度…

高可靠性 工业级产品电路板制造
精品制造 A级用材 , 精工精制
特殊定制 高频材料 , 特殊工艺
快速交付 加急服务 , 极速送达
二维码 宏联电路官方公众号
Copyright © 深圳市宏联电路有限公司版权所有   |   粤ICP备17058429号
资质认证 : 资质认证