消费电子线路板

材质:FR4-无卤素

层数:2层

工艺:OSP

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.2mm

最小线距:0.2mm

特点:全流程无卤素,板厚偏薄0.3mm

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13922839008

产品介绍

/ Introduction

产品参数

parameter

消费电子线路板
基材: FR4-无卤素 层板: 2
介电常数: 4.3 板厚: 0.3mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: OSP 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.2mm 最小线距: 0.2mm
应用领域: 消费产品 特点: 全流程无卤素,板厚偏薄0.3mm

产品展示

Exhibition

无卤素键盘PCB无卤素键盘PCB

应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

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