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材质:FR4-无卤素
层数:2层
工艺:OSP
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
特点:全流程无卤素,板厚偏薄0.3mm
13922839008
parameter
消费电子线路板 | |||
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基材: | FR4-无卤素 | 层板: | 2 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 0.3mm |
外层铜箔厚度: | 1OZ | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | OSP | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.2mm | 最小线距: | 0.2mm |
应用领域: | 消费产品 | 特点: | 全流程无卤素,板厚偏薄0.3mm |
Exhibition
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。