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parameter
| 镀锡通讯PCB板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | 铁氟龙 | 层板： | 4 |
| 介电常数： | 2.65 | 板厚： | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度： | None | 内层铜箔厚度： | None |
| 表面处理方式： | 沉锡 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.3mm | 最小线距： | 0.3mm |
| 应用领域： | 通信产品 | 特点： | 铁氟龙高频板材 |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
