PRODUCT CENTER
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材质：FR4 生益
层数：6层
工艺：沉金3U"
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.08mm
最小线距：0.08mm
特点：半孔板，线宽线距3.5/3.5mil，内层孔距0.152mm
13922839008
parameter
| 半孔模块板 | |||
|---|---|---|---|
| 基材： | FR4 生益 | 层板： | 6 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金3U" | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.08mm | 最小线距： | 0.08mm |
| 应用领域： | 消费产品 | 特点： | 半孔板，线宽线距3.5/3.5mil，内层孔距0.152mm |
Exhibition
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
