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PCB中特殊工艺,分别是超薄板、超厚板、阻抗、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、半孔、厚铜、无卤素、金属包边、树脂塞孔、镍金、电厚金、沉头孔等,此外,还有其他一些特殊工艺可以用于PCB设计和制造,让电路板在
PCB板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见,它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足,受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多,本文将深入探讨PCB板
为探讨交流航天电子对抗领域最新研究成果,促进电子战领域技术创新和产业发展,根据全国电子战大会组委会年度工作安排,定于2023年11月16-17日在江苏南京举办2023全国电子战大会·航天电子对抗学术年