四川省电子学会四川电子科学技术奖，属于社会力量奖项，自2015年开始举办，每两年一届，在省内电子信息领域具有较高的认可度和影响力，也是作为省、部级各项奖励荣誉及人才评选的重要佐证材料之一。

双面铝基板是一种常用于高功率电子设备的印制电路板。在设计和制造过程中，通孔和内层铝之间的绝缘问题是一个关键的考虑因素。本文将探讨双面铝基板中通孔与内层铝之间的绝缘问题，以及相关处理方法。

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起。多基板是印制电路板中复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它

刻蚀印刷电路板是一种通过化学刻蚀的方法制造电路线路的技术。它的工作原理基于化学物质与金属表面的相互作用，从而将要求去除的部分金属材料蚀刻掉，形成所需的电路图案

PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生，其中锡珠引起的短路失效等问题，总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。