线路板行业不断发展，主要得益于两个方面的力量。一是线路板行业应用行业的市场空间不断扩大，通信行业和汽车行业，工业控制行业的应用得到提升，使得高端多层PCB线路板市场增长非常迅速，目前的应用比例达到50

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在工程师设计完成之后，发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，