厚铜沉金板

基材:FR4-生益介电常数:4.2板厚:2外层铜箔厚度……【查看更多】

混压电路板

基材:生益FR4+罗杰斯4350B介电常数:3.5板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

高TG阻抗板

基材:生益S1000-2介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

阴阳铜线路板

基材:FR4-TG170介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

工控电路板

基材:FR4介电常数:4.3板厚:3外层铜箔厚度……【查看更多】

10层主板PCB

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

高层阻抗板

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

核心主板PCB

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】
高可靠性 工业级产品电路板制造
精品制造 A级用材 , 精工精制
特殊定制 高频材料 , 特殊工艺
快速交付 加急服务 , 极速送达
二维码 宏联电路官方公众号
Copyright © 深圳市宏联电路有限公司版权所有   |   粤ICP备17058429号
资质认证 : 资质认证