高阻碳油PCB

基材:FR4介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】

沉金+电金手指

基材:TU883介电常数:4.2板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

邦定多层线路板

基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:1.2外层铜箔厚度……【查看更多】

电厚金pcb

基材:FR4-S1000-2介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费pcb

基材:FR4 宏仁介电常数:4.3板厚:0.6外层铜箔厚度……【查看更多】

安防电路板

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.2外层铜箔厚度……【查看更多】

电厚金PCB

基材:FR4-S1000-2M介电常数:4.3板厚:2外层铜箔厚度……【查看更多】

工控PCB

基材:FR4介电常数:4.3板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】
高可靠性 工业级产品电路板制造
精品制造 A级用材 , 精工精制
特殊定制 高频材料 , 特殊工艺
快速交付 加急服务 , 极速送达
二维码 宏联电路官方公众号
Copyright © 深圳市宏联电路有限公司版权所有   |   粤ICP备17058429号
资质认证 : 资质认证