高阻碳油PCB

基材:FR4介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费PCB2

基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

1智能消费PCB

基材:FR4介电常数:4.2板厚:0.35外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费线路板

基材:FR4介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费线路板

基材:FR4介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

异形铝基板

基材:铝基介电常数:/板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

双面铝基板

基材:铝基介电常数:/板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

混压电路板

基材:生益FR4+罗杰斯4350B介电常数:3.5板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

邦定多层线路板

基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:1.2外层铜箔厚度……【查看更多】

沉金线路板

基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费pcb

基材:FR5 宏仁介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

无卤素厚金半孔电路板

基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】

半孔模块板

基材:FR4 生益介电常数:4.2板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

电厚金pcb

基材:FR4-S1000-2介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费pcb

基材:FR4 宏仁介电常数:4.3板厚:0.6外层铜箔厚度……【查看更多】
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