type-c电路板

基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

沉金线路板

基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费pcb

基材:FR5 宏仁介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

无卤素厚金半孔电路板

基材:FR4 宏仁介电常数:4.2板厚:0.8外层铜箔厚度……【查看更多】

四层喷锡线路板

基材:FR4-KB介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

半孔模块板

基材:FR4 生益介电常数:4.2板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

厚铜板4OZ电路板

基材:FR4 生益TG170介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

电厚金pcb

基材:FR4-S1000-2介电常数:4.2板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

智能消费pcb

基材:FR4 宏仁介电常数:4.3板厚:0.6外层铜箔厚度……【查看更多】

高TG阻抗板

基材:生益S1000-2介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

LED线路板

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

消费电子线路板

基材:FR4介电常数:4.3板厚:1.6外层铜箔厚度……【查看更多】

通讯线路板

基材:FR4-S1141介电常数:4.3板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】

消费电子线路板

基材:FR4-无卤素介电常数:4.3板厚:0.3外层铜箔厚度……【查看更多】

高精密线路板

基材:FR4-TG170介电常数:4.3板厚:1外层铜箔厚度……【查看更多】
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